產(chǎn)品描述:

CHH608

(W608)

符合： GB E5018-C1

相當(dāng)：AWS E8018- C1

說(shuō)明：CHH608是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。 焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬在-60℃時(shí)金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成分：  （％）

熔敷金屬力學(xué)性能：（600℃×1h回火）

藥皮含水量≤0.2%

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)

參考電流：（DC+）

注意事項(xiàng)：

1、焊前焊條須經(jīng)過(guò)400℃烘焙1小時(shí)，隨供隨用。

2、焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。