符合：GB E5515-B2
說(shuō)明：CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳，飛濺小，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，焊接成形美觀，全位置焊接性能優(yōu)良。焊接前焊件需預(yù)熱至250~300℃，焊后需經(jīng)680~720℃回火處理。

符合：GB E5518-B2
AWS E8018-B2
說(shuō)明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。焊接前焊件需預(yù)熱至250~300℃，焊后需經(jīng)680~720℃回火

符合：GB E5500-B2-V
說(shuō)明：CHH312是鈦鈣型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。焊縫成形美觀。焊接前焊件需預(yù)熱至250~300℃，焊后需經(jīng)700~740℃回火處理。

符合：GB E5515-B2-V
說(shuō)明：CHH317是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳，飛濺小，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，焊縫成形美觀。全位置焊接性能優(yōu)良。焊接前焊件需預(yù)熱至250~300℃，焊后需經(jīng)700~740℃回火處理。

符合：GB E5515-B2-VW
說(shuō)明：CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。